发明名称 喷射导温的方法与装置
摘要 一种喷射导温的装置,包含一受一发温源作用的真空腔体,及一充填在该真空腔体内的液态导温介质。该真空腔体包括一由一内壁面包覆界定出的真空容室,及至少一受该发温源作用而自真空腔体之内壁面下凹形成的集液凹部。该液态导温介质会受导引流入到该真空腔体之集液凹部内,并集中受到该发温源之温度激发后,形成沸腾喷流以迅速导温。一种喷射导温的方法,包含:在一受发温源作用的真空腔体之内壁面下凹形成至少一集液凹部后,充填液态导温介质;使位于集液凹部内的液态导温介质集中受到温度激发后形成沸腾喷流以迅速导温。
申请公布号 TW200417414 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092104849 申请日期 2003.03.06
申请人 骆俊光 发明人 骆俊光;郭晋良
分类号 B05B1/24 主分类号 B05B1/24
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台中市中区民权路五十六号五楼