半导体制造装置用之晶圆固持器及安装其之半导体制造装置

摘要

半导体制造用之晶圆固持器及安装该固持器之半导体制造装置，晶圆固持器有一晶圆承载表面，其中提升晶圆承载表面的等温等级。在晶圆固持器内有一晶圆承载表面，支撑晶圆固持器的一轴被接合到该晶圆固持器；藉由使得提供电源给不是形成在除了晶圆固持器晶圆承载表面以外的表面上就是在它的内部的电气电路之电极的轴内热容量，应为相对应于轴之晶圆固持器之区域的热容量的10％或更少，则晶圆承载表面内之温度分布可达到±1.0％之内。形成在晶圆固持器之内的电气电路最好至少为一电阻加热原件。