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发明名称
用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物
摘要
本发明系关于用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物。明确而言,本发明系关于用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物,该组合物系由以铜为主粉与有机黏合剂制成,其可在低温下于氮气压内烧制。
申请公布号
TW200418222
申请公布日期
2004.09.16
申请号
TW092136243
申请日期
2003.12.19
申请人
杜邦股份有限公司
发明人
今野卓哉;金田隆之
分类号
H01M4/36
主分类号
H01M4/36
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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