发明名称 用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物
摘要 本发明系关于用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物。明确而言,本发明系关于用于多层陶瓷电容器之终端电极组合物,该组合物系由以铜为主粉与有机黏合剂制成,其可在低温下于氮气压内烧制。
申请公布号 TW200418222 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092136243 申请日期 2003.12.19
申请人 杜邦股份有限公司 发明人 今野卓哉;金田隆之
分类号 H01M4/36 主分类号 H01M4/36
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国