| 摘要 |
本发明提供一种用于封装半导体装置之环氧树脂组成物，其之特征在于具有在模塑程序中之改良脱模性、连续可模塑性及改良的耐焊性。根据本发明，提供一种经由调配下列成份而制得之用于封装半导体元件之环氧树脂组成物：(A)环氧树脂；(B)酚系树脂；(C)固化加速剂；(D)无机填料；及(E)具有在60至140℃之范围内之滴点(droppoint)，在10至100(毫克KOH／克)之范围内之酸值，在500至20,000之范围内之数目平均分子量，及在5至100微米之范围内之平均颗粒大小之氧化聚乙烯蜡，其中(A)环氧树脂及(B)酚系树脂之至少一者系具有伸联苯基结构之酚醛型环氧(novolac)结构树脂，及其中环氧树脂组成物中之(E)氧化聚乙烯蜡之含量系在0.01至1重量％之范围内。 |
