形成包含半导体平台结构及导电连接之电子装置之方法及相关装置

摘要

一种电子装置可包括一基板及一位于该基板上之半导体平台。具体而言，该半导体平台可具有一邻接该基板之平台基座、一在该基板对面之平台表面以及介于该平台表面与该平台基座之间的多个平台侧壁。此外，该半导体平台可具有一介于该平台基座与一接面之间的第一导电率类型，该接面可能位于该平台基座与该平台表面之间，并且该半导体平台可具有一介于该接面与该平台表面之间的第二导电率类型。也会讨论相关方法。