发明名称 沟渠式功率型金氧半场效电晶体的制造方法
摘要 一种沟渠式功率型金氧半场效电晶体的制造方法,先对设有第一掺杂区域及第二掺杂区域之矽基材进行第一微影蚀刻,以形成沟渠且以矽基材作为汲极。接着依序于第二掺杂区域形成闸氧化层及复晶矽层,以形成闸极。然后进行第二微影蚀刻,以覆盖罩幕层于复晶矽层上,并且曝露沟渠之间的第二掺杂区域,其中曝露的第二掺杂区域定义为基极区域。接着蚀刻复晶矽层,以曝露出闸氧化层,同时蚀刻基极区域,去除一部份的第二掺杂区域,以曝露出第一掺杂区域,形成自动对准的源极。最后在源极区域制作接触窗,以形成沟渠式功率型金氧半场效电晶体。
申请公布号 TW200418177 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092104856 申请日期 2003.03.06
申请人 富鼎先进电子股份有限公司 发明人 林昭言;俞克裕
分类号 H01L29/772 主分类号 H01L29/772
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市埔顶路九十九巷六号二楼之一