发明名称 | 沟渠式功率型金氧半场效电晶体的制造方法 | ||
摘要 | 一种沟渠式功率型金氧半场效电晶体的制造方法,先对设有第一掺杂区域及第二掺杂区域之矽基材进行第一微影蚀刻,以形成沟渠且以矽基材作为汲极。接着依序于第二掺杂区域形成闸氧化层及复晶矽层,以形成闸极。然后进行第二微影蚀刻,以覆盖罩幕层于复晶矽层上,并且曝露沟渠之间的第二掺杂区域,其中曝露的第二掺杂区域定义为基极区域。接着蚀刻复晶矽层,以曝露出闸氧化层,同时蚀刻基极区域,去除一部份的第二掺杂区域,以曝露出第一掺杂区域,形成自动对准的源极。最后在源极区域制作接触窗,以形成沟渠式功率型金氧半场效电晶体。 | ||
申请公布号 | TW200418177 | 申请公布日期 | 2004.09.16 |
申请号 | TW092104856 | 申请日期 | 2003.03.06 |
申请人 | 富鼎先进电子股份有限公司 | 发明人 | 林昭言;俞克裕 |
分类号 | H01L29/772 | 主分类号 | H01L29/772 |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市埔顶路九十九巷六号二楼之一 |