发明名称 半导体记忆装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体记忆装置,其包含:第一导电型之半导体基板;及数个记忆胞,其包含形成于半导体基板上之岛状半导体层,及形成于该岛状半导体层侧壁周围之全部或一部分之电荷存储层及控制闸;其中数个记忆胞系串联配置,构成记忆胞之岛状半导体层具有对半导体基板之水平方向阶段性不同之剖面积,且具有在岛状半导体层之对半导体基板之水平面之至少一部分区域可使电荷通过之绝缘膜。
申请公布号 TW200418147 申请公布日期 2004.09.16
申请号 TW092134218 申请日期 2003.12.04
申请人 舛冈富士雄;夏普股份有限公司 发明人 远藤哲郎;舛冈富士雄;谷上拓司;横山敬;堀井新司
分类号 H01L21/8247;H01L27/115 主分类号 H01L21/8247
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本