| 摘要 |
本发明系提供一种固液相变化应用于发热电子元件储热及散热之方法及装置，系利用固液相变化之材料在相变化期间所产生之储热、散热交互作用来改良电脑之CPU及其他较大发热单元之电子元件上的散热问题。在一般属较低成本之铝挤型鳍片式或其他鳍片式散热器内加入固液相变化之材料，固液相变化之材料包含石蜡等特殊材质，它之相变化温度需在CPU最高操作温度以下，且在高温液相时加入不同比例之铝粉或铜粉，来增加相变化材料之储热量与散热效果。利用相变化材料在某一特定温度，藉由相位变化时需吸收大量溶解热，可带走CPU之高热。 |
