发明名称 |
可提供均匀移除率之研磨浆分布系统及应用此系统之化学机械研磨机台 |
摘要 |
本发明系关于一种可提供均匀移除率之研磨浆分布系统,适合应用于线性或旋转式化学机械研磨机台,可使研磨浆于研磨机台之研磨垫上的分布位置更为致密,其应用于线性化学机械研磨机台时,其结构包括:一研磨浆输送管路,内部用以流通研磨浆,其中此研磨浆输送管路上等距地设置有复数个第一喷嘴;以及复数个第二喷嘴,设置于此些第一喷嘴间之研磨浆输送管路上,以加密该研磨浆输送管路单位长度内之喷嘴密度为至少0.5个/每公分,以使一研磨浆同时通过该等第一喷嘴及第二喷嘴而致密地输送至该研磨垫上。 |
申请公布号 |
TW200417445 |
申请公布日期 |
2004.09.16 |
申请号 |
TW092104556 |
申请日期 |
2003.03.04 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
张文 |
分类号 |
B24B57/02;H01L21/304;B24C1/08 |
主分类号 |
B24B57/02 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号 |