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发明名称
发光二极体模组
摘要
一种发光二极体模组,包括:LED晶片、胶体及封装膜层。LED晶片待配置于封装座上,LED晶片之晶体具有第一折射率;胶体系用以包覆LED晶片及覆盖部分之封装座,且胶体具有第二折射率;封装膜层系覆盖于胶体且具有第三折射率;其中第一折射率大于第二折射率,第二折射率大于第三折射率,且第三折射率大于1,藉以使得光源自LED晶片发出并渐次穿透晶体、胶体及封装膜层而折射至空气中。
申请公布号
TW200418200
申请公布日期
2004.09.16
申请号
TW092104730
申请日期
2003.03.05
申请人
奇美电子股份有限公司
发明人
黄国圳
分类号
H01L33/00;H01L23/29
主分类号
H01L33/00
代理机构
代理人
林素华
主权项
地址
台南县新市乡台南科学工业园区奇业路一号
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