导电性糊料

摘要

本发明之目的在提供，导电粉配合率可提高，导电性之可靠性或耐迁移性优，并因镀银量降低价格竞争力高，适于焊接电极形成用，导电黏合剂用等之导电性糊料。本发明导电性糊料，其特征为：含导电纷及黏结剂而成，该导电粉含铜粉表面以银被覆，更于其表面以对铜粉0.02至0.5重量％的脂肪酸被覆之略球状银被覆铜粉80至97重量％，及铜粉表面以银被覆，更于其表面以对铜粉0.02至1.2重量％的脂肪酸被覆之扁平银被覆铜粉3至20重量％。