传导性混合物及陶瓷电子元件

摘要

本发明所揭示者是使用于电子组件的导体中之传导性组成物，包括金属粒子和金属氧化物粒子其具有5至60奈米的平均粒子大小、1500℃或更鬲之熔点及基于金属粒子之数量0.1至10.0重量％的含量。根据该传导性组成物，即使当将金属粒子制造精细，仍可能充分增加烧结起始温度，因此，可容易且坚定防止裂缝之产生及剥层。