| 摘要 |
提供于多层影像系统，于微影术处理期间造成之错误例如薄膜厚度不正确、涂覆品质不良以及结构尺寸不正确等错误之克服方法。为了获得最佳制造效率，需要移除顶层(影像层)，而无需去除、再涂覆且通常为硬化底层(底涂层或下层)。由基材堆叠体去除影像层之重加工方法乃此种方法。堆叠体包含一基材、一底层毗邻于基材、以及一含矽影像层毗邻于该底层。该方法包含下列各步骤：(a)基材堆叠体接触影像层去除溶剂；(b)使用影像层去除溶剂去除影像层，藉此形成一基材／底层堆叠体，其中该影像层去除溶剂系选自下列溶剂组成的组群：二醇醚类、酮类、酯类、乳酸酯类、二甲亚(DMSO)、二甲基甲醯胺(DMF)、四氢喃(THF)、甲基四氢喃、二氧己环、四氢喃、以及四氢喃–4–乙酸乙酯、甲基四氢喃–4–甲醇、四氢喃–4–酮、乙酸正丁酯、乙酸正戊酯及其任一种组合；以及(c)于影像层被去除后，由基材／底层堆叠体去除该影像层去除溶剂。 |
