| 摘要 |
本发明系提供一种用以制造导电金属薄片结构之方法及系统，其中一糊状物(1)系由一细微–粒状之铜氧化物粉末其具有大小约为10μm或更小之粒状、一黏合剂、可能的合金元件及添加剂所形成。使用一形成装置(3)，以便形成一依要求形状之空白导体(4)至一载台基板(2)之表面上。一金属化及烧结装置(5)用以在高温下金属化及烧结该空白导体(4)至该载台基板(2)之表面上以便形成一连续及电气导电的铜箔(6)。该载台基板(2)，具有一实质上非–黏性的表面，该表面系由一金属所制成，且该金属具有抵抗使用于金属化及／或烧结时所需之高温及非–反应于包含于该糊状物(1)中之本质之能力，其被安排以允许该铜箔(6)从该被载台基板(2)上被移除。在金属化及烧结后该铜箔(6)被以适当的装置进一步从该被载台基板(2)上移除且及转移。 |
