一种覆晶封装结构及其制造方法

摘要

本发明系利用涂布一区块或多区块散热膏的方式，于覆晶晶片与封装基板之间制作一个或多个散热块，或是于覆晶晶片的工作面制作大面积的焊料凸块，又或是于封装基板的工作面制作大面积的焊料凸块，藉由晶片与基板大区域的接触来增加散热路径，进而达到提升覆晶封装结构散热速率的目的。应用本发明之覆晶封装结构及其制作方法于实际生产线时，不仅可以避免散热路径太集中所引发之元件被破坏的问题，晶片的工作面也可以承受更大的电流与热应力。