摘要 |
Eine Waferproduktions-Managementvorrichtung (100) beinhaltet: eine Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), die für jeden Typ von Wafer einen Produktionsablauf und eine in einem Produktionsprozess verwendete Maskenebene speichert, eine grundlegende Produktionsinformationstabelle (1200), die einen Maskensatznamen für jeden Typ von Wafer speichert, eine Maskeninformationsdefinitionstabelle (1204), die für jeden Maskensatz eine Mehrzahl von Maskennamen, die mit einer Maskenebene korreliert sind, speichert, eine Losinformationstabelle (1206), die einen Produktionsablauf und einen Typ des Wafers für jedes Produktionslos speichert, einen Prozessierungsabschnitt, der aus der grundlegenden Produktionsinformationstabelle (1200) einen Maskensatznamen entsprechend einem Typ des Wafers, der in jedem Produktionslos gespeichert ist, auswählt, einen Prozessierungsabschnitt, der, basierend auf dem aktuellen Schritt und der Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), eine Maskenebene extrahiert, und einen Prozessierungsabschnitt, der durch den Maskensatznamen und die Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen aus der Maskeninformationsdefinitionatabelle (1204) auszuwählen.
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申请人 |
RENESAS TECHNOLOGY CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
INOBE, TAKAMASA;OOTANI, MASAKI;SATO, YASUHIRO;MARUME, YASUHIRO;TOSHIYUKI, WATANABE |