发明名称 Maskenmanagementvorrichtung in einem Halbleiter-Wafer-Herstellungsverfahren
摘要 Eine Waferproduktions-Managementvorrichtung (100) beinhaltet: eine Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), die für jeden Typ von Wafer einen Produktionsablauf und eine in einem Produktionsprozess verwendete Maskenebene speichert, eine grundlegende Produktionsinformationstabelle (1200), die einen Maskensatznamen für jeden Typ von Wafer speichert, eine Maskeninformationsdefinitionstabelle (1204), die für jeden Maskensatz eine Mehrzahl von Maskennamen, die mit einer Maskenebene korreliert sind, speichert, eine Losinformationstabelle (1206), die einen Produktionsablauf und einen Typ des Wafers für jedes Produktionslos speichert, einen Prozessierungsabschnitt, der aus der grundlegenden Produktionsinformationstabelle (1200) einen Maskensatznamen entsprechend einem Typ des Wafers, der in jedem Produktionslos gespeichert ist, auswählt, einen Prozessierungsabschnitt, der, basierend auf dem aktuellen Schritt und der Prozessablauf-Definitionstabelle (1202), eine Maskenebene extrahiert, und einen Prozessierungsabschnitt, der durch den Maskensatznamen und die Maskenebene veranlasst wird, einen Maskennamen aus der Maskeninformationsdefinitionatabelle (1204) auszuwählen.
申请公布号 DE10351977(A1) 申请公布日期 2004.09.16
申请号 DE2003151977 申请日期 2003.11.07
申请人 RENESAS TECHNOLOGY CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 INOBE, TAKAMASA;OOTANI, MASAKI;SATO, YASUHIRO;MARUME, YASUHIRO;TOSHIYUKI, WATANABE
分类号 H01L21/027;G03F7/20;G05B19/418;H01L21/00;H01L21/02;(IPC1-7):G03F7/20 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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