发明名称 |
公端子座的改良构造 |
摘要 |
本实用新型提供一种公端子座的改良构造,其座体的后端相对公端子插槽的位置设有导位槽,具有整齐导正该公端子焊接脚的作用。该公端子座在位于该导位槽的顶部,设置有一顶盖,该顶盖具有若干突伸于导位槽的整齐突脚,可将位于该导位槽内的公端子的焊接脚压平,将各焊接脚维持在同一高度位置,导正各焊接脚和电路板各焊点对正上的精确度,进而提高焊接的精确度。 |
申请公布号 |
CN2641850Y |
申请公布日期 |
2004.09.15 |
申请号 |
CN03272776.3 |
申请日期 |
2003.07.16 |
申请人 |
冲压精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林宪登 |
分类号 |
H01R13/40;H01R12/22;H01R12/36 |
主分类号 |
H01R13/40 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
郑特强 |
主权项 |
1、一种公端子座的改良构造,用来插置装设若干公端子,该公端子包括接合脚、插固脚、和焊接脚,该焊接脚呈弯折平贴型态,该公端子座包括一座体,该座体上横设若干用于装设若干公端子的插槽,其特征在于:该座体的后端相对各插槽的位置设有自该座体向后突伸的导位槽,该公端子插置于该公端子座的插槽,该公端子的焊接脚的近底部的弯折部位容置于该导位槽而被导正。 |
地址 |
中国台湾 |