Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb,申请号EP20020011952-传众专利搜索

发明名称	Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb
摘要
申请公布号	EP1272018(A3)	申请公布日期	2004.09.15
申请号	EP20020011952	申请日期	2002.05.29
申请人	NEC CORPORATION	发明人	SAKAI, HIROSHI;SUZUKI, MOTOJI;IGARASHI, MAKOTO;TANAKA, AKIHIRO
分类号	H05K1/09;B23K35/00;B23K35/26;H01L23/14;H05K3/24;H05K3/32;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34	主分类号	H05K1/09
代理机构		代理人
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