| 发明名称 | 球栅阵列封装及其使用的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种球栅阵列封装体及其使用的印刷电路板，包括一芯片放置于基板之上表面；多个电源/接地焊球设置于基板之下表面，并紧邻芯片的底部；多个信号焊球设置于基板的下表面，紧邻于电源/接地焊球，其中多个电源/接地焊球位于芯片与多个信号焊球之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1529358A | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
| 申请号 | CN200310100290.9 | 申请日期 | 2003.10.10 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 陈俊宏 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 1.一种球栅阵列封装体，其至少包含：一芯片，放置于该基板的第一表面；多个电源/接地焊球，设置于该基板的第二表面，并紧邻该芯片的底部；以及多个信号焊球，设置于该基板的该第二表面，紧邻于该电源/接地焊球，其中该多个电源/接地焊球位于该芯片与该多个信号焊球之间。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||