发明名称 | 薄膜电路板与印刷电路板的压接结构 | ||
摘要 | 一种薄膜电路板与印刷电路板的压接结构,包括有一外壳、一薄膜电路板、一印刷电路板和一矩形中空弹性压条。该薄膜电路板的出线部分和印刷电路板的电气接点与矩形中空弹性压条相对应。当外壳固定后,通过矩形中空弹性压条适当的弹性,使薄膜电路板的出线部分与印刷电路板的电气接点之间的电路压接更为稳定,矩形中空弹性压条在压接时,会在压条的两侧形成两条压力线,使电路压接更形稳固,从而输入讯息更稳定。 | ||
申请公布号 | CN2641986Y | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
申请号 | CN03272735.6 | 申请日期 | 2003.07.02 |
申请人 | 文麦股份有限公司 | 发明人 | 郑宗淦 |
分类号 | H05K1/02;G06F3/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
主权项 | 1、一种薄膜电路板与印刷电路板的压接结构,主要是由一弹性压条,嵌入到一外壳内部需要压接的地方,利用外壳留下的间隙,通过该弹性压条的弹力压接一薄膜电路板的出线部份接触印刷电路板的电气接点,其特征在于:该弹性压条为一矩形中空弹性压条,其呈四边相同且中空的形状,并通过该矩形中空弹性压条形成薄膜电路板和印刷电路板的电路压接结构。 | ||
地址 | 中国台湾 |