发明名称 SOLDER BALL ATTACHING DEVICE, SPECIFICALLY CONCERNED WITH REDUCING A MANUFACTURING PERIOD AND A MANUFACTURING COST OF A TOOLING PART WHILE SHORTENING A REPLACING CYCLE OF PRODUCTS
摘要
申请公布号 KR100450246(B1) 申请公布日期 2004.09.15
申请号 KR19970029715 申请日期 1997.06.30
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 OH, SE HYEOK
分类号 H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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