用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件

摘要

本发明提供一种用于放置半导体芯片的经济型封装件及其制造方法和半导体器件，通过将半导体芯片在工作时产生的热量有效传递到封装件的安装基板上，可以使半导体芯片长期正常和稳定地工作。该封装件包括：基板，其上表面设置有用于安装半导体芯片的安装空间，且其相对侧设置有螺钉安装部；框架，位于基板的上表面上以围绕安装空间，该框架的侧面或顶面上具有用于输入/输出端的接合部；以及连接到接合部的输入/输出端，其中在安装空间下面的至少一部分基板包括：通过使主要成分为铜和/或银的金属渗透一经由金属碳化物结合金刚石颗粒形成的基体材料而得到的金属－金刚石复合体，和包括螺钉安装部的、由金属组成的剩余部分。

主权项

1.一种用于放置半导体芯片的封装件，包括：一基板，其上表面设置有用于安装一半导体芯片的安装空间，且其相对侧设置有是一通孔或槽的螺钉安装部，并且在该安装空间下面的所述基板的至少一部分包括一包括金刚石颗粒的金属-金刚石复合体，一包覆该金刚石颗粒表面的金属碳化物，和一包含银和/或铜作为主要成份并且通过渗透在该金刚石颗粒之间而留在该金刚石颗粒间的金属，及其中，包括螺钉安装部的剩余部分由金属组成；一框架，位于所述基板的上表面上以围绕所述安装空间，该框架具有在其侧面或顶面上的用于输入/输出端的接合部；和一连接到所述接合部的输入/输出端。