发明名称 |
一种银氧化铜电接触材料的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种银氧化铜电接触材料的制备方法。它以银粉、铜粉或银铜合金粉末为原料,添加少量的钨、铝元素为性能调整元素,以银氧化物为反应剂,经混合、压制成形、反应和烧结、复压复烧、挤压、拉拔成为银氧化铜电接触材料(丝材)。具有氧化铜的反应合成与材料烧结一次完成,银与氧化铜所形成的界面新鲜、结合牢固、材料综合性能优良等特点;且氧化物颗粒的弥散随加工变形完成,降低了生产成本;整个生产工艺过程容易控制、无污染或少污染、可形成大批量生产。产品可广泛应用于中、低压电器的触头材料。 |
申请公布号 |
CN1528929A |
申请公布日期 |
2004.09.15 |
申请号 |
CN03134913.7 |
申请日期 |
2003.09.29 |
申请人 |
昆明理工大学 |
发明人 |
陈敬超;孙加林;周晓龙;杜焰;张昆华;甘国友 |
分类号 |
C22C5/08;C22C1/04;H01H1/02 |
主分类号 |
C22C5/08 |
代理机构 |
昆明慧翔专利事务所 |
代理人 |
程韵波 |
主权项 |
1.采用本发明制备银氧化铜电接触材料,其特征在于:1)工艺流程:原料经配料后在混料机中混合均匀,经过冷压成形后成为素坯,素坯送入烧结炉中进行烧结与反应合成,在银基体中通过原料间的固相反应原位生成氧化铜颗粒,成为烧结锭坯,烧结后的锭坯再经复压复烧后成为复压复烧坯,复压复烧坯送挤压机挤出线杆,最后对线杆进行冷拉拔加工,制成银氧化铜丝材,2)原料成分、粒度及所占重量百分比:基料:银粉、铜粉,或银铜合金粉末,粉末粒度小于45微米,其中,铜元素占总重量的6-30%,余量为银,添加元素:①钨(W):不超过总重量的0.25%②钼(Mo):不超过总重量的0.18%反应物:银氧化物,粒度小于74微米,3)原料配方:基料+添加元素①+反应物或:基料+添加元素②+反应物或:基料+添加元素①②+反应物4)技术条件:①混料时间1-30小时;②素坯成形压力:钢模双向压制:400-800MPa或冷等静压成形:100-300MPa;③素坯烧结温度600-900℃,时间4-8小时;④烧结锭坯复压压力300-600MPa;⑤烧结锭坯复烧温度500-900℃,时间6-12小时;⑥复压复烧坯挤压温度400-600℃。 |
地址 |
650031云南省昆明市学府路253号 |