| 发明名称 | 后向反射式封入集成电路的制品 | ||
| 摘要 | 至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成的后向反射式封入集成电路的制品。 | ||
| 申请公布号 | CN1529871A | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
| 申请号 | CN02812264.X | 申请日期 | 2002.06.18 |
| 申请人 | 日本电石工业株式会社 | 发明人 | 三村育夫 |
| 分类号 | G06K19/077;G06K19/07;G09F1/02;G09F13/16;B42D15/10;G02B5/128 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种后向反射式封入集成电路的制品，其特征在于：至少由内置集成电路的集成电路组件、光的后向反射要素和它们的支撑层构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||