发明名称 | 散热器和用它的半导体激光装置及半导体激光叠层装置 | ||
摘要 | 半导体激光叠层式装置1包括3个半导体激光器2a~2c、2个铜板3a和3b、2个引线板4a和4b、供给管5、排出管6、4个绝缘构件7a~7d以及散热片10a~10c。其中,散热片10a~10c每个包括在其上表面形成有供水用槽部22的下部平板构件12、形成有多个导水孔38的中间平板构件14和在其下表面形成排水用槽部30的上部平板构件16,这三块平板构件堆叠在一起并焊接其接触面。 | ||
申请公布号 | CN1167126C | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
申请号 | CN99807437.3 | 申请日期 | 1999.03.29 |
申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 宫岛博文;菅博文;内藤寿夫;太田浩一;神崎武司 |
分类号 | H01L23/473;H01S5/30 | 主分类号 | H01L23/473 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
主权项 | 1.一种半导体激光装置,其特征在于包括:散热器、半导体激光器、第1铜板、第2铜板和橡胶绝缘部件,所述散热器包括:在其上表面形成第1槽部的第1平板状构件,在其下表面形成第2槽部的第2平板状构件,以及在上述第1平板状构件的上述上表面与上述第2平板状构件的上述下表面之间设置的隔板,在上述隔板上设置有连通由上述第1槽部与上述隔板的下表面形成的第1空间和由上述第2槽部与上述隔板的上表面形成的第2空间的孔,并且,具有向上述第1空间供给流体的供给口和从上述第2空间排出上述流体的排出口,所述隔板上设置的所述孔具有充分小的剖面面积,当流体从所述供给口向上述第1空间供给时,使上述流体喷出到上述第2空间中,所述半导体激光器安装在上述散热器的上述第2平板状构件上表面,所述第1铜板与所述散热器的所述第1平板状构件下表面电连接,所述第2铜板与所述半导体激光器的上表面电连接,从而在所述第1、2铜板之间施加一定的电压,使半导体激光器输出激光,所述橡胶绝缘部件设在所述散热器的所述第1平板状构件的下表面和第2平板状构件的上表面、所述供给口和排出口的周围。 | ||
地址 | 日本静冈县 |