| 发明名称 | 多层软性薄膜电路板 | ||
| 摘要 | 一种多层软性薄膜电路板，包括一薄膜基板，及分别设于所述薄膜基板相对的两面上的第一、第二电路层，所述薄膜基板和第一、第二电路层在需要电气连接的位置均对应设置通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导通电路。借此，本实用新型多层软性薄膜电路板具有面积较小，不易损坏，且电气连接稳定的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN2641987Y | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
| 申请号 | CN03205838.1 | 申请日期 | 2003.08.06 |
| 申请人 | 精模电子科技（深圳）有限公司;深圳市欣翔安实业有限公司 | 发明人 | 蔡火炉 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/40 | 主分类号 | H05K1/11 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
| 主权项 | 1、一种多层软性薄膜电路板，包括一薄膜基板，及分别设于所述薄膜基板相对的两面上的第一、第二电路层，其特征在于，所述薄膜基板和第一、第二电路层在需要电气连接的位置均对应设置通孔，所述通孔内填充有导电材料，以形成导通电路。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳宝安区沙井镇新桥第三工业区 | ||