发明名称 | 高分子PTC热敏电阻器及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的高分子PTC热敏电阻器及其制造方法,高分子PTC热敏电阻器由芯材及贴覆在芯材两面的金属电极构成,高分子PTC热敏电阻器的芯材由多层具有PTC特性的芯片叠层复合构成。高分子PTC热敏电阻器制造方法是将多层具有PTC特性的芯片叠层制成复合芯材,然后在复合芯材两面贴覆金属电极,切割成要求尺寸大小的高分子PTC热敏电阻器。本发明实现了在产品外形尺寸相对固定情况下由较少的高分子PTC材料配方生产较多型号高分子PTC热敏电阻器。本发明的高分子PTC热敏电阻器主要应用于通信、计算机、汽车、工业控制、家用电器等领域中。 | ||
申请公布号 | CN1529328A | 申请公布日期 | 2004.09.15 |
申请号 | CN200310107807.7 | 申请日期 | 2003.10.01 |
申请人 | 上海维安热电材料股份有限公司 | 发明人 | 侯李明;王军;秦玉廷;杨兆国 |
分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
代理机构 | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人 | 董梅 |
主权项 | 1、一种具有复合芯材的高分子PTC热敏电阻器,由复合芯材、贴覆在芯材两面的金属电极及与金属电极连接的引线构成,其特征在于所述复合芯材由两层或两层以上具有PTC特性的高分子芯片叠层复合构成。 | ||
地址 | 201206上海市浦东新金桥路201号401室 |