发明名称 电子调谐器腔壳结构
摘要 本实用新型公开了一种电子调谐器腔壳结构,由设有联结端子的围框和与围框相联结的正盖及反盖构成,正反盖上设置有用于与围框进行电气接触和闭合腔壳的压爪;围框主体的长厚比为5∶1。与现有技术相比,本实用新型具有安装方便、结构紧凑,电磁屏蔽效果好的优点。
申请公布号 CN2642000Y 申请公布日期 2004.09.15
申请号 CN03249503.X 申请日期 2003.07.14
申请人 成都旭光科技股份有限公司 发明人 阳廷军
分类号 H05K9/00;H05K5/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 成都信博专利代理有限责任公司 代理人 张澎
主权项 1、电子调谐器腔壳结构,由设有联结端子的围框和与围框相联结的正盖及反盖构成,其特征在于,正反盖上设置有用于与围框进行电气接触和闭合腔壳的压爪;围框主体的长厚比为5∶1。
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