主权项 |
1.一种微型热流加速度计,它包括单晶硅片(2)、管壳(4)、壳帽(5),其特征在于还包括:内腔体(1)、外腔体(3)、加热丝(6)、1至4对温度传感器(7-1)至(7-4)、氮化硅膜或二氧化硅膜(8)、检测电路(9),其中单晶硅片(2)表面上采用低压化学气相淀积工艺或等离子增强化学气相沉积工艺淀积加工一层氮化硅膜或二氧化硅膜(8),采用光刻工艺光刻氮化硅膜或二氧化硅膜(8),在氮化硅膜或二氧化硅膜(8)上加工形成加热丝(6)、1至4对温度传感器(7-1)至(7-4)电阻结构图形,用磁控溅射工艺在氮化硅膜或二氧化硅膜(8)上依次溅射第一层铬或钛层、第二层金属温敏电阻、第三层金层,用超声剥离工艺剥离掉加热丝(6)、1至4对温度传感器(7-1)至(7-4)电阻结构图形以外的第一层铬或钛层、第二层金属温敏电阻、第三层金层,形成加热丝(6)、温度传感器(7)电阻结构图形,用碘化钾湿法腐蚀溶液腐蚀掉加热丝(6)、温度传感器(7)电阻图形上的第三层金层,形成加热丝(6)、温度传感器(7)温敏电阻结构,采用硅各向异性湿法腐蚀单晶硅片(2)加工形成内腔体(1)结构,加热丝(6)、温度传感器(7)温敏电阻结构通过氮化硅膜或二氧化硅膜(8)悬空固定在腔体(1)上面,形成管芯结构,管芯结构用导电胶粘接在管壳(4)底面上,单晶硅片(2)与管壳(4)和壳帽(5)之间形成外腔体(3)结构,封帽(5)和管壳(4)用储能焊密封粘接;管壳(4)和壳帽(5)之间形成的内腔体(1)、外腔体(3)内填充工作气体,检测电路(9)通过导线与1至4对温度传感器(7-1)至(7-4)连接,加热丝(6)通过导线与恒压源连接。 |