发明名称 可快速拆卸之机壳
摘要 本创作系一种可快速拆卸之机壳,系设有一上壳体,该上壳体之周缘适当位置处,设有至少一个凸缘部,另设有与该上壳体相配合之一底座,以组合成一机壳,该底座周缘位置上设有复数个卡钩部,又该底座表面在相邻至少一个卡钩部之位置,系设有一缺口,俾该上壳体与底座相靠合在一起时,可藉由各该卡钩部分别卡接在其对应之凸缘部上,即令该上壳体及底座可相接在一起,另当要拆开该上壳体及底座,则利用一手工具插入该缺口中,令该手工具抵压到该卡钩部,使得该卡钩部产生变形,而离开其与凸缘部相卡接之位置,即可轻易地将该上壳体及底座分离。
申请公布号 TWM243889 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW092217223 申请日期 2003.09.25
申请人 友讯科技股份有限公司 发明人 吴文清
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种可快速拆卸之机壳,包括:一上壳体,该上壳体之周缘适当位置处,设有至少一个凸缘部;一底座,该底座系恰与该上壳体配合以组合成一机壳,该机壳内安装有令该电子装置正常运作所需之电子元件,而该底座周缘相对应该上壳体之周缘之位置上,设有复数个卡钩部,且该底座表面在相邻至少一个卡钩部卡钩部之位置,系设有一缺口。2.一种可快速拆卸之机壳,包括:一上壳体,该上壳体之周缘适当位置处,设有至少一个卡钩部,该上壳体表面在相邻至少一个卡钩部之位置,系设有一缺口;一底座,该底座系恰与该上壳体配合以组合成一机壳,该机壳内安装有令该电子装置正常运作所需之电子元件,且该底座周缘相对应该上壳体之周缘之位置上,设有复数个凸缘部。3.如申请范围第1或2项所述之机壳,其中该上壳体内侧表面适当位置处则设有至少一个螺接柱,该底座之相对该上壳体之一侧上,则设有至少一个另一螺接柱,该底座之表面在相对该等另一螺接柱之位置,恰分别设有一螺接孔。图式简单说明:第1图系传统机壳之螺接柱与另一螺接柱连接示意图;第2图系传统机壳之卡钩部与凸缘部之连接示意图;第3图系传统机壳之螺接柱、另一螺接柱、卡钩部与凸缘部之连接示意图;第4图系本创作之连接示意图;第5图系本创作之部份立体外观示意图;第6图系本创作之另一实施例之连接示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行七路八号