发明名称 可配置于随身饰物之微型储存记忆装置
摘要 本创作系有关于一种可配置于随身饰物之微型储存记忆装置,其接头系由电路板延伸而一体成型为一基板,并利用晶片封装技术将电元件封装于基板,以使得该等电子元件加上基板之高度能够比较薄,并利用金属壳体将基板上的布线接点及该等电子元件予以包覆,以提供一产品保护之功能,并能配置于随身饰品上。
申请公布号 TWM243762 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW092201457 申请日期 2003.01.27
申请人 希旺科技股份有限公司 发明人 余金龙;温国梁;郑正雄;郑宗淦
分类号 G11C5/00 主分类号 G11C5/00
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路一○二号九楼
主权项 1.一种可配置于随身饰物之微型储存记忆装置,主要包括:一基板,系包括一电路板与一由该电路板延伸而成之接头,该接头上系布设有复数接点,俾供与一外部电子装置进行电性连接;至少一电子元件,系透过一精密构装技术组设于该电路板之表面;以及一金属壳体,系包覆该基板以及该电子元件,且该金属壳体于该接头处系呈一开口状,俾供组设于该外部电子装置。2.如申请专利范围第1项所述之微型储存记忆装置,系可插设于一小型中空物体,以方便携带。3.如申请专利范围第2项所述之微型储存记忆装置,其中,该小型中空物体系为随身饰品。4.如申请专利范围第3项所述之微型储存记忆装置,其中,该随身饰品为项链。5.如申请专利范围第3项所述之微型储存记忆装置,其中,该随身饰品为领带夹。6.如申请专利范围第1项所述之微型储存记忆装置,其中,该精密构装技术系为晶片基板接合(COB)技术或表面黏着技术(SMT)。7.如申请专利范围第1项所述之微型储存记忆装置,其中,该等电子元件系包含一非挥发性记忆体,以储存数位资料。8.如申请专利范围第1项所述之微型储存记忆装置,其更包含组设于接头下方之电子元件,以有效利用空间。图式简单说明:图1系本创作一较佳实施例之立体分解图。图2系本创作一较佳实施例之组装示意图。图3系本创作一较佳实施例之配置于饰物之第一示意图。图4系本创作一较佳实施例之配置于饰物之第二示意图。
地址 新竹市东光路五十七号地下一楼
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