发明名称 卷带式半导体测试机台之张力滚轮座
摘要 卷带式半导体测试机台之张力滚轮座系包含有第一基座、第二基座及复数个滚轮,第一基座之侧板与第二基座之侧板系形成有复数个穿孔,以结合具有轴承之滚轮,结合于第一基座与第二基座间之滚轮系形成有一间距,以供卷带封装之晶片通过。
申请公布号 TWM243777 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW091207775 申请日期 2002.05.23
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 张卓莲;邱智贤;郭钦元
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,系包含有:第一基座,系具有一底板与一侧板,该侧板系形成有复数个穿孔,以结合具有轴承之滚轮,该底板系用以将第一基座设置于测试机台;第二基座,系与第一基座呈对应设立,第二基座系具有一底板与一侧板,该侧板系形成有复数个穿孔,以结合具有轴承之滚轮,该底板系用以将第二基座设置于测试机台;及复数个滚轮,该些滚轮之一端系结合有轴承,并穿设于第一基座与第二基座之穿孔,结合于第一基座与第二基座间之滚轮系形成有一间距。2.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中第一基座之侧板之复数个穿孔系对应于第二基座之侧板之复数个穿孔,以使该些滚轮呈相对设置。3.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中第一基座或第二基座之侧板之复数个穿孔系呈一弧线型态排列。4.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中第一基座与第二基座之底板系形成有定位柱。5.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中每一滚轮之一端系具有轴杆,以供轴承套设结合。6.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该些滚轮之直径尺寸系不相同。7.如申请专利范围第1项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该轴承系为一滚珠轴承。8.一种卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,系包含有:一基座,系具有底板、第一侧板与第二侧板,第一侧板与第二侧板系分别形成有复数个穿孔,以结合具有轴承之滚轮;及复数个滚轮,该些滚轮之一端系结合有轴承,并穿设于该基座之第一侧板与第二侧板之穿孔,结合于第一侧板与第二侧板间之滚轮系形成有一间距。9.如申请专利范围第8项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该第一侧板之穿孔系对应于第二侧板之穿孔,以使该些滚轮系相对设置于基座。10.如申请专利范围第8项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该第一侧板或第二侧板之复数个穿孔系呈一弧线型态排列。11.如申请专利范围第8项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该基座之底板系形成有定位柱。12.如申请专利范围第8项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中每一滚轮之一端系具有轴杆,以供轴承套设结合。13.如申请专利范围第8项所述之卷带式半导体测试机台之张力滚轮座,其中该轴承系为一滚珠轴承。图式简单说明:第1图:习知胶带承载封装之截面图;第2图:习知薄膜覆晶封装之截面图;第3图:习知卷带式半导体测试机台之侧视图;第4图:习知用以传送胶带承载封装之张力滚轮座之立体图;第5图:依本创作,一卷带式半导体测试机台之张力滚轮座之立体图;第6图:依本创作,该张力滚轮座之立体分解图;第7图:依本创作,该张力滚轮座用以传送胶带承载封装之侧视图;及第8图:依本创作,该张力滚轮座用以传送覆晶薄膜封装之侧视图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路一号