发明名称 具有弹性接点的IC测试治具IC testing socket with flexible contact points
摘要 本技艺揭露一种具有弹性接点的积体电路(10)测试治具,以弹性元件安置于电路测试垫与电路板基材之间,提供弹性接点之功能,用以测试前述之积体电路(IC),弹性接点比起固定接点而言可以减少刚性接触之磨耗,延长测试治具的寿命。
申请公布号 TWI220928 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW091136062 申请日期 2002.12.06
申请人 聿勤科技股份有限公司 发明人 郭瑛芳
分类号 G01R1/067 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有弹性接点的IC测试治具,包含:(1)电路板基材;(2)电路,安置在前述之电路板基材上,具有测试垫,对应于待测试之IC金属脚;以及(3)弹性元件,安置于前述之电路测试垫与前述之电路板基材之间,提供弹性接点之功能,用以测试前述之IC。2.如申请专利范围第1项所述之具有弹性接点的IC测试治具,更包含:金属基座,承载安置前述之电路板基材用。3.如申请专利范围第2项所述之具有弹性接点的IC测试治具,更包含:金属垫,安置于前述之测试垫区域中央,电性耦合于前述之金属基座,以当前述之IC底面具有电路时,可以与之耦合,提供散热或是接地功能。4.如申请专利范围第3项所述之具有弹性接点的IC测试治具,其中所述之金属垫,与前述之金属基座整合为一体者。5.如申请专利范围第3项所述之具有弹性接点的IC测试治具,其中所述之测试垫,具有尖端突出,提高测试接触之可靠度。图式简单说明:图1. 先前技艺图2. 图1的顶视图图3. 本技艺实施例一剖视图图4. 图3的基材顶视图图5. 本技艺实施例二剖视图图6. 图5的基材顶视图图7. 本技艺实施例三剖视图图8. 本技艺实施例四剖视图
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