| 主权项 |
1.一种影像感测器封装结构,包含:一基板,其系具有一第一表面及一第二表面,该第一表面系形成有一容晶穴,该第一表面于该容晶穴之周边形成有复数个接触垫,该第二表面系形成有复数个外接垫,该些外接垫系对应该些接触垫;一影像感测晶片,其系具有一光感测面及一背面,该影像感测晶片之光感测面系形成有复数个焊垫,该影像感测晶片之背面系贴设于该容晶穴;及一透光层,其系形成有复数个线路,每一线路系具有一第一端及一第二端,该些线路之第一端系电性连接该些焊垫,该些线路之第二端系电性连接该些接触垫。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装结构,其另包含有一异方性导电胶,其系设于该基板之该些接触垫与该透光层之该些线路之第二端之间。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装结构,其中该透光层系为透光玻璃。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装结构,其中该些线路之材质系为氧化铜锡[Indium TinOxide,ITO]。5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装结构,其中该些焊垫上形成有复数个凸块。6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装结构,其另包含有复数个焊球,其系植接于该基板之该些外接垫。图式简单说明:第1图:习知之影像感测器封装结构之截面示意图;及第2图:依据本创作之影像感测器封装结构之截面示意图。 |
