| 主权项 |
1.一种具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其系包含有:提供一晶片,该晶片系具有一主动面及一背面,该主动面系形成有复数个焊垫;形成复数个介电凸块于该晶片之主动面上;被覆一牺牲层于该些介电凸块上;形成一光阻层于该晶片之主动面上,该光阻层系具有一图案化之曝露区,该曝露区系显露该些焊垫并延伸至对应之介电凸块;形成复数个金属导接脚于该光阻层之曝露区,每一金属导接脚具有一结合端及一接触端,该些结合端系结合于对应之焊垫,该些接触端系形成于该牺牲层上;移除该光阻层;及移除该牺牲层,使每一金属导接脚之接触端系不与对应之介电凸块结合。2.如申请专利范围第1项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其中该牺牲层系为一种水溶性材料。3.如申请专利范围第1或2项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其中该光阻层与该牺牲层系于同一制程中移除。4.如申请专利范围第1项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其中该牺牲层之材料系为铜或铜合金。5.如申请专利范围第1项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其中每一金属导接脚之接触端系形成有复数个接触针。6.如申请专利范围第1项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,其中每一金属导接脚之接触端系形成有至少一开孔。7.一种具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装结构,其系包含有:一晶片,其系具有一主动面及一背面,该主动面系形成有复数个焊垫;复数个介电凸块,其系设于该晶片之主动面上;及复数个金属导接脚,每一金属导接脚具有一结合端及一接触端,该些结合端系结合于对应之焊垫,该些接触部系形成于该些介电凸块上,每一金属导接脚之接触部系不与对应之介电凸块结合。8.如申请专利范围第7项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装结构,其中每一金属导接脚之接触端系形成有复数个接触针。9.如申请专利范围第7项所述之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装结构,其中每一金属导接脚之接触端系形成有至少一开孔。图式简单说明:第1图:依据本发明之晶圆级晶片尺寸封装结构之截面示意图;第2A至2F图:依据本发明之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装之制造方法,一晶片在制造过程中之截面示意图;及第3A、3B及3C图:依据本发明之具有弹性金属导接脚之晶圆级晶片尺寸封装结构,在不同实施例中金属导接脚与对应之介电凸块之上视图。 |
