| 主权项 |
1.一种使用TSOP之MMC记忆卡,主要包括有一基板、若干安装接着于基板上之被动元件与各式IC元件,以形成所需之电路板,且电路板罩设有一外壳,以供密封电路板,并藉以构成一记忆卡结构者;其特征在于:上述IC元件中之快闪记忆体系为TSOP型式之封装元件,并配合塑胶外壳设置容纳TSOP型式快闪记忆体之空间,使TSOP型式之快闪记忆体与外壳组合,完成记忆卡之组装者;藉由以上组装结构设计,得以取得低成本之快闪记忆体元件,使整体之成本降低,同时确保密封与组装品质者。2.依据申请专利范围第1项所述之使用TSOP之MMC记忆卡,其中,该采较高厚度之特定快闪记忆体与基板黏着后,系可在快闪记忆体元件两侧延伸接脚,并令接脚接着至基板顶面适当位置处者。3.依据申请专利范围第1项所述之使用TSOP之MMC记忆卡,其中该塑胶外壳具有开窗式之容纳空间,容纳TSOP型式之快闪记忆体,并于外壳得以标签贴纸贴附于快闪记忆体之顶面与外壳开窗顶面相互接合齐平之平面上,加强覆盖效果。4.依据申请专利范围第1项所述之使用TSOP之MMC记忆卡,其中该塑胶外壳具有多层式外框之容纳空间,容纳TSOP型式之快闪记忆体,并于外壳得以金属或塑胶薄片贴附于外框凸缘,以保护电路基板。5.依据申请专利范围第1项所述之使用TSOP之MMC记忆卡,其中该塑胶外壳具有极薄厚度之容纳空间,容纳TSOP型式之快闪记忆体。图式简单说明:第一图系为习用记忆卡之侧视剖面示意图。第二图系为本创作第一实施例记忆卡之立体分解示意图。第三图系为本创作第一实施例记忆卡之侧视剖面示意图。第四图系为本创作第二实施例记忆卡之立体分解示意图。第五图系为本创作第二实施例记忆卡之侧视剖面示意图。第六图系为本创作第三实施例记忆卡之立体分解示意图。第七图系为本创作第三实施例记忆卡之侧视剖面示意图。 |
