| 主权项 |
1.一种测试软性电路板之接合良率的方法,包括:提供一软性电路板,该软性电路板具有复数个接点;在该软性电路板上设置复数个测试垫,其中每一该些测试垫系对应每一该些接点配置,且该些测试垫系与该些接点之间电性隔绝;提供一装置,其具有复数个接脚;进行一接合制程,以使该软性电路板之该些接点以及该些测试垫与该装置之该些接脚电性连接;输入一测试讯号至该软性电路板中;以及从该些测试垫量测一输出讯号,以判断该软性电路板与该装置之间之接合良率。2.如申请专利范围第1项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中在该软性电路板上设置该些测试垫之方法系为于该软性电路板上形成复数个导电块。3.如申请专利范围第2项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中该些导电块之材质包括铜。4.如申请专利范围第1项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中该接合制程包括:在该软性电路板以及该装置之间放置一异方性导电胶;以及进行一压合步骤,以使该软性电路板之该些接点以及该些测试垫与该装置之该些接脚电性连接。5.如申请专利范围第1项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中该装置系为一显示器。6.一种测试软性电路板接合良率的方法,包括:提供一软性电路板,该软性电路板具有复数个接点;在该软性电路板上形成复数个开口,其中每一该些开口系对应每一该些接点配置,且该些开口与该些接点之间未连接在一起;提供一装置,其具有复数个接脚;进行一接合制程,以使该软性电路板之该些接点以及与该装置之该些接脚电性连接,其中该软性电路板之该些开口系暴露出该装置之该些接脚;输入一测试讯号至该软性电路板中;以及从该些测试垫量测一输出讯号,以判断该软性电路板与该装置之间之接合良率。7.如申请专利范围第1项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中该接合制程更包括:在该软性电路板以及该装置之间放置一异方性导电胶;以及进行一压合步骤,以使该软性电路板之该些接点与该装置之该些接脚电性连接。8.如申请专利范围第1项所述之测试软性电路板接合良率的方法,其中该装置系为一显示器。9.一种具有测试垫之软性电路板,包括:一软性电路板,该软性电路板上具有复数个接点;以及复数个测试垫,位于该软性电路板上,每一该些测试垫系对应每一该些接点配置,且每一该些测试垫与该些接点之间系彼此电性隔绝。10.如申请专利范围第9项所述之具有测试垫之软性电路板,其中该软性电路板上该些测试垫系为复数个导电块。11.如申请专利范围第10项所述之具有测试垫之软性电路板,其中该些导电块之材质包括铜。12.如申请专利范围第9项所述之具有测试垫之软性电路板,其中该软性电路板上该些测试垫系为复数个开口。图式简单说明:第1图是依照本发明一较佳实施例之软性电路板的上视图;第2图依照本发明一较佳实施例之测试软性电路板接合良率示意图;以及第3图依照本发明另一较佳实施例之测试软性电路板接合良率示意图。 |
