晶圆研磨定位环组合结构

摘要

本创作系针对晶圆研磨定位环之组合结构，直接将钢质本体环与高分子晶状聚合塑胶材料一体成形研磨环之接合作相对配置设计，排除研磨环受力与结合效果上之限制，并强化接合黏结面之接合形式与结构稳定度之用途加以研发设计。本创作系要提供一种晶圆研磨定位环组合结构，其主要利用研磨环顶面环向排列之凸阶块，封跨于本体环底面之环形宽凹槽内，配合胶合固定材料填充于内，而呈连续凹凸填补状态胶合固定为其特点者，进而达到增进研磨环受力与结合效果之用途。

主权项

1.一种晶圆研磨定位环组合结构,其研磨定位环主 要系包括: 一本体环,其系钢质无端正圆形环,上环面上呈环 列设置可结合驱动件之复数个螺孔,底面形成一环 形宽凹槽; 一研磨环,为正圆形无端环,由具承载性、耐磨性 、与耐腐蚀性之高分子晶状聚合塑胶材料一体成 形,下环面有配合晶圆接触之环形压制区,而研磨 环顶面系封跨于本体环底面之环形宽凹槽; 一胶合固定材料,其填充于本体环底面之环形宽凹 槽,与封跨于环形宽凹槽之研磨环顶面间,将本体 环与研磨环胶合固定组成研磨定位环; 其主要特征在于:该封跨于环形宽凹槽之研磨环顶 面,系预先设置环向排列之凸阶块,使与胶合固定 材料呈连续凹凸填补状态胶合固定,用以增进研磨 环受力与结合效果者。 2.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨定位环 组合结构,其中研磨环顶面环向排列之凸阶块,可 呈数个环向排列之,使相邻环列之凸阶块间形成连 通槽,用以增进胶合固定材料于连续凹凸间隙间之 流通填补,并进一步增加研磨环顶面凸阶块与胶合 固定材料之接触面积与结合效果者。 3.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨定位环 组合结构,其中研磨环顶面环向排列之凸阶块,可 于内、外缘侧形成抵靠缘,用以对合于本体环之环 形宽凹槽内、外缘,提供研磨环顶面封跨于本体环 底面环形宽凹槽内之对合与辅助定位者。 图式简单说明: 第1图:系本创作晶圆研磨定位环之正向立体分解 图。 第2图:系本创作晶圆研磨定位环之反向立体分解 图。 第3图:系本创作研磨环构件之局部立体外观图。 第4图:系本创作晶圆研磨定位环之环向局部组合 剖视图。 第5图:系本创作晶圆研磨定位环之径向组合剖视 图。