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Ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Bauelement mit einer Verdrahtungsanschlussstruktur, welches eine intermittierende Verbindung zwischen einem Durchkontaktstopfen und einer Metallverdrahtung verhindern kann, wird erhalten. Bei einem Ätzvorgang zur Bildung eines Durchkontaktlochs (8) wird ein Mischgas aus C¶4¶H¶8¶, O¶2¶ und Ar als Ätzgas verwendet. Diesem entsprechend hat eine Oberfläche einer Seitenwand des Durchkontaktlochs (8) eine glatte Form ohne eine mikroskopische Unebenheit, zumindest an einem oberen Teil der Seitenwand des Durchkontaktlochs (8). Dementsprechend tritt kein durch die zuvor beschriebene mikroskopische Unebenheit verursachter Spalt zwischen einer Barrierenmetallschicht (9) und der Seitenwand des Durchkontaktlochs (8) auf, und beide Seiten haften aneinander. Im Ergebnis dringt bei einem Reinigungsvorgang, der eine Flusssäure nach einem CMP-Vorgang verwendet, eine Reinigungslösung nicht durch den Spalt zwischen der Barrierenmetallschicht (9) und der Seitenwand des Durchkontaktlochs (8) zu einer Metallschicht (3) durch.
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