| 发明名称 | 可拆除基片或可拆除结构及其生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一个薄层的准备，包括一个其中在用来产生所述薄层的一个层与一个基片之间产生一个界面的步骤，其特征在于，以这样一种方式形成所述界面，从而它带有一个具有一个第一机械强度级的至少一个第一区(Z1)、和具有显著低于第一区的一个机械强度级的一个第二区(Z2)。通过粘合以不同方式准备的表面、通过在所述区中以不同方式埋入和脆化一个层、或通过一个中间多孔层能产生所述界面。 | ||
| 申请公布号 | CN1528009A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN02809681.9 | 申请日期 | 2002.04.11 |
| 申请人 | 原子能委员会 | 发明人 | 伯纳德·阿斯巴;休伯特·莫里索;马克·祖斯;奥利维耶·雷萨克 |
| 分类号 | H01L21/18;H01L21/78;H01L21/58;H01L21/762;H01L33/00;H01L21/3063;H01L21/20 | 主分类号 | H01L21/18 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭思宇 |
| 主权项 | 1.一种准备一个薄层的方法，包括生产在打算形成所述薄层的部分的一个层与一个基片之间的界面的步骤，其特征在于，生产所述界面从而带有至少一个具有一个第一机械强度级的第一区域(Z1、Z1′)、和具有显著大于第一机械强度级的一个第二机械强度级的一个第二区域(Z2、Z2′)，第一区域包括在第二区域中。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||