| 发明名称 |
Improvements to the chemical-mechanical polishing of semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0848417(B1) |
申请公布日期 |
2004.09.08 |
| 申请号 |
EP19970480062 |
申请日期 |
1997.09.09 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
FOURNIER, BERNARD |
| 分类号 |
H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/310 |
主分类号 |
H01L21/321 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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