| 发明名称 | 电子电路设备和安装该电子电路设备的方法 | ||
| 摘要 | 将安装有包括热生成电子器件(21)和其它电子器件(22)的多个陶瓷电路板(10)与散热片(40)焊接在一起，并将该散热片(40)与母板(60)相连。由驱动晶体管(21)生成的热量，可以被散热片(40)有效地吸收和散发掉，减少了将器件安装到母板(60)所需的装配工作量。在将电路板(10)和散热片(40)焊接起来之后，该电路板(10)上的电子器件(21，22)和布线图案等，可以同时封装在树脂或相似的材料中，这样就减少了装配工作量。 | ||
| 申请公布号 | CN1166264C | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN98125782.8 | 申请日期 | 1998.12.23 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 板桥彻;矢仓利明;新见幸秀;真田一也 |
| 分类号 | H05K1/14 | 主分类号 | H05K1/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王岳 |
| 主权项 | 1.电子电路设备包括：安装有包括热生成电子器件(21)的多个电子器件(21，22)的多个电路板(10)；用来散发由电子器件(21，22)所生成的热量，并与电路板(10)相连的散热片(40)；与电路板(10)电连接，并且固定该散热器件(40)的母板(60)；包含母板(60)的外壳(70)，其中该外壳(70)与散热器件(40)为热传导的关系，通过散热器件(40)来传送由电子器件(21，22)所生成的热量。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||