发明名称 影像感测器封装用定位机构
摘要 一种影像感测器封装用定位机构。为提供一种使影像感测晶片精密对位于基板上、便于制造、提高封装良率的感测器封装用装置,提出本实用新型,它包括固定基准器、与固定基准器连接的连杆结构及顶针结构;固定基准器设有两相互垂直邻接以形成供欲定位基板定位的定位区的第一、二基准面,第一、二基准面分别与基板的两相邻接的第一、二边相互靠合定位;连杆结构设有第一连杆及与第一连杆枢接于位于欲定位基板的第三边位置枢接处的第二连杆;顶针结构系位于欲定位基板的第四边位置并枢接并与连接结构连动,顶针结构设有借以弹性伸缩顶住基板第四边的弹性元件。
申请公布号 CN2640036Y 申请公布日期 2004.09.08
申请号 CN03272025.4 申请日期 2003.06.17
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 严邦杰;黄仁德;刘裕文;辛宗宪
分类号 H01L21/50;H01L27/146 主分类号 H01L21/50
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 刘领弟
主权项 1、一种影像感测器封装用定位机构,它包括连杆结构;连杆结构设有第一连杆及与第一连杆枢接于位于欲定位基板的第三边位置枢接处的第二连杆;其特征在于所述的连杆结构的两端分别连设固定基准器及顶针结构;固定基准器设有两相互垂直邻接以形成供欲定位基板定位的定位区的第一、二基准面,第一、二基准面分别与基板的两相邻接的第一、二边相互靠合定位;顶针结构系位于欲定位基板的第四边位置并由与其枢接的连杆结构连动,其设有借以弹性伸缩顶住基板第四边的弹性元件。
地址 台湾省新竹县