发明名称 |
室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 |
摘要 |
一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物,它包括:平均1.5或更多个端基具有至少一个羟基的有机聚硅氧烷;(B)具有三个或更多个硅-键合的可水解基团的硅烷或硅烷低聚物;(D)无机粉末;和或者(C)平均直径为0.1-20微米的含铂化合物的热塑性树脂微粒;或者(C1)铂化合物;和(C2)有机硅氧烷低聚物,该有机硅氧烷低聚物含有芳基和链烯基且在每个分子内具有8个或更少的硅原子,和该有机硅氧烷低聚物在每个分子内含有至少一个式-(R<SUP>2</SUP>)(R<SUP>3</SUP>)SiO-(R<SUP>2</SUP>)(R<SUP>3</SUP>)Si-表示的二价有机硅氧烷(其中R<SUP>2</SUP>是芳基,和R<SUP>3</SUP>是链烯基),相对于组分(C1)中的每1mol铂原子,组分(C2)的用量为至少2mol。 |
申请公布号 |
CN1527861A |
申请公布日期 |
2004.09.08 |
申请号 |
CN02814023.0 |
申请日期 |
2002.07.26 |
申请人 |
陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
发明人 |
畑中秀克;小玉春美;大西正之;江南博司;中西康二 |
分类号 |
C08K3/00;C08K5/00;C08K9/10;C08L83/04 |
主分类号 |
C08K3/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
刘明海 |
主权项 |
1.一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物,它包括:(A)100重量份有机聚硅氧烷,它在25℃下的粘度为100-500000mPa.s,和在一个分子内具有1.5个或更多个由通式(X)aR13-aSi-表示的端基,其中各X独立地为羟基或可水解的基团,各R1独立地为单价烃基或卤素取代的单价烃基,和a是1、2或3;(B)0.01-40重量份选自硅烷或硅氧烷低聚物的交联剂,其中该交联剂的每个分子具有三个或更多个硅键合的可水解基团;和(C)含铂化合物的热塑性树脂的微粒,其量使得在组分(C)内金属铂的含量范围为0.01-5wt%;其中该微粒的平均直径为0.1-20微米,组分(C)的存在量足以在组合物内提供1-2000ppm的金属铂;和(D)5-300重量份无机粉末。 |
地址 |
日本东京 |