| 发明名称 | 在工件中孔的内表面上提供紊流结构的方法和相关工件 | ||
| 摘要 | 本发明中描述了一种在通道孔(36)(例如涡轮冷却孔)的内表面(40)上提供紊流结构的方法。首先将紊流结构(12)施加到能最后插入到通道孔中基体(10)上。基体(10)通常是由牺牲材料形成的棒或管。当紊流结构施加到基体上之后，将基体插入到通道孔(36)中。然后利用传统的加热技术使紊流结构材料熔合在内表面上。之后可利用多种技术从孔(36)中除去牺牲基体(10)。本发明中也描述了相关的工件。 | ||
| 申请公布号 | CN1526917A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN200310124769.6 | 申请日期 | 2003.10.15 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 韦恩·C·哈兹;内西姆·阿布亚夫;罗伯特·A·詹森;李经邦 |
| 分类号 | F01D5/18;B23H3/02 | 主分类号 | F01D5/18 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 贾静环;宋莉 |
| 主权项 | 1.一种在通道孔(36)的内表面(40)上提供紊流结构(38)的方法，包括以下步骤：(a)将紊流结构材料(34)施加到能插入通道孔(36)中的基体(32)上，并使其熔合到通道孔的内表面(40)上；(b)将基体(32)插入到通道孔(36)中，使基体邻近于通道孔的内表面(40)；和(c)使紊流结构材料(34)熔合到通道孔(36)的内表面(40)上。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||