| 发明名称 | 集成电路封装方法 | ||
| 摘要 | 一种密封工艺步骤，将填料分散到可以包括安装到衬底上的集成电路的集成电路封装上。该封装可以包括附着到集成电路和衬底上的底部充胶材料及密封所说底部充胶材料及IC的填料。所说填料形成的均匀密封可以防止热机械负载期间集成电路(管芯)龟裂。 | ||
| 申请公布号 | CN1165979C | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN00807126.8 | 申请日期 | 2000.02.14 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | S·拉马林加姆 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：将集成电路安装到衬底上；分散将附着于该集成电路和该衬底上的第一底部充胶材料；及用第二底部充胶材料密封集成电路的四个边缘及第一底部充胶材料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||