| 发明名称 | 晶圆的清洗方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆的清洗方法及其装置，用以去除晶圆上的高分子聚合物(Polymer)。此方法是在利用化学溶液清洗晶圆上的高分子聚合物后，先利用热去离子水(DIW)冲洗晶圆上的残余物，再利用热氮气(N2)来干燥晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN1527364A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN200310119907.1 | 申请日期 | 2003.11.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈陪弘;陈义彬;蓝宏山;陈俋菱 |
| 分类号 | H01L21/302 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
| 主权项 | 1.一种晶圆的清洗方法，适用以于一机台中去除该晶圆上的多个残余物，该晶圆的清洗方法至少包括：以一化学溶液冲洗该晶圆，藉以使该化学溶液与该些残余物反应；利用一热去离子水(DIW)冲洗该晶圆，其中该热去离子水具有一预设温度；以及进行一干燥步骤。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||