发明名称 | 磁传感器及其制造方法 | ||
摘要 | 磁传感器被制成为:磁传感器芯片具有包括MRE桥和比较器的单片结构,通过粘合剂材料被安装在引线框架上,然后通过在模制材料中压模来封装安装在引线框架上的磁传感器芯片。磁传感器包括通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中的至少一个来形成的磁场产生部分。 | ||
申请公布号 | CN1527065A | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
申请号 | CN200410007404.X | 申请日期 | 2004.03.03 |
申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 青建一 |
分类号 | G01R33/06 | 主分类号 | G01R33/06 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨生平;张志醒 |
主权项 | 1.一种磁传感器,包括:磁传感器芯片;芯片安装部件,磁传感器芯片安装在其上;粘合剂材料,用于将磁传感器芯片连结到芯片安装部件;用于封装磁传感器芯片的封装材料;和通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中的至少一个而形成的磁场产生部分。 | ||
地址 | 日本爱知县刈谷市 |