发明名称 |
芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备 |
摘要 |
本发明公开一种把引线件和防止高频信号泄漏的屏蔽壳连接到印刷电路板上的方法,包括以下步骤:焊料涂敷步骤,涂敷焊料,使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入引线件的引线的整个孔,使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入屏蔽壳的衔接部位的孔的一部分;安装步骤,把引线件的引线和屏蔽壳的衔接部位插入PCB,由此把引线件和屏蔽壳安装到PCB上;焊接步骤,把装有引线件和屏蔽壳的PCB插入回流炉,熔化焊料,由此进行焊接。 |
申请公布号 |
CN1166266C |
申请公布日期 |
2004.09.08 |
申请号 |
CN97118588.3 |
申请日期 |
1997.08.19 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
鹤崎新 |
分类号 |
H05K3/34;H05K9/00;B23K31/02 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张志醒;董巍 |
主权项 |
1、引线件和防止高频信号泄漏的屏蔽壳连接到印刷电路板的方法,包括以下步骤:(a)焊料涂敷步骤,涂敷焊料,使焊料覆盖穿过所述印刷电路板设置的并使所述引线件的引线要插入的孔的整体,和使所述焊料覆盖穿过所述印刷电路板设置的并使所述屏蔽壳的衔接部位要插入的孔的一部分;(b)翻转步骤,把所述印刷电路板翻转,使印刷电路板的焊料涂敷面位于下边;(c)安装步骤,把所述引线件的所述引线和所述屏蔽壳的所述衔接部位从上边插入所述各孔中,使所述引线件和所述屏蔽壳安装到所述印刷电路板上;和(d)焊接步骤,把装有所述引线件和所述屏蔽壳的所述印刷电路板插入回流炉并使所述焊料熔化,以进行焊接。 |
地址 |
日本东京都 |