流体喷布式固定研磨剂抛光垫

摘要

本发明是一种使用固定研磨组分以便在将没有悬浮研磨颗粒的流体喷布到晶片表面上的同时除掉该晶片的一部分或整个一层的流体喷布式固定研磨剂抛光垫CMP系统和方法。流体喷布式固定研磨剂抛光垫压在晶片表面上同时旋转，并且，固定研磨成分提供使晶片表面平面化的摩擦力。所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫所喷布的流体有助于固定组分以多种方式达到晶片平面化，包括使晶片表面的刮擦达到最小限度、与晶片表面作化学反应以软化该表面以及有助于除掉颗粒污物。本发明中的流体流强得足以能在抛光过程中从晶片和固定研磨抛光垫的表面上除掉废物(例如反应物、晶片削屑、颗粒状污物等)。在本发明的一个实施例中，废颗粒悬浮在流体中，并且，经由所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫的流体喷布导管吸回所述废颗粒。

主权项

1.一种流体喷布式固定研磨剂抛光垫化学机械抛光系统，该系统包括以下a)、b)、c)：a)一化学机械抛光机，它用于提供一接口以便控制上述流体喷布式固定研磨剂抛光垫化学机械抛光系统；b)一晶片支架，它与上述化学机械抛光机相连，所述晶片支架用于将集成电路晶片保持在流体喷布式固定研磨剂抛光垫上；c)一流体喷布式固定研磨剂抛光垫组件，与上述化学机械抛光相连，所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫组件用于通过将流体和物理摩擦力施加给所述晶片表面而对集成电路晶片抛光并使该集成电路晶片平面化，所述流体喷布式固定研磨剂抛光垫组件包括以下a))、b))：a))流体喷布式固定研磨剂抛光垫，包括以下a)))、b)))：a)))一抛光垫主体，它具有基本上与一直径所限定的平面相平行并彼此相对的下表面和上表面，这两个表面均带有一流体喷布导管，所述流体喷布导管用于使流体从流体喷布式固定研磨剂抛光垫的表面流至晶片；以及b)))与上述抛光垫主体相连的固定研磨组分，该固定研磨组分在摩擦上述晶片表面时除掉该晶片的一部分；b))经过所述流体喷布导管喷布无研磨颗粒的流体的喷布装置。